ウォータービームマシン

ウォータービームレーザー加工装置　「ウォータービームマシン」

ウォータージェット、レーザー技術を融合した、微細加工マシン！

当社が誇るウォータージェット技術と最新のレーザー技術が融合した微細加工マシン「ウォータービームマシン(WbM)」。
  数10μm径のウォータービームノズルから噴射されたウォータージェット内を、水に吸収されにくいグリーンレーザが全反射を繰り返しながら高速で流れ、ウォータービームが形成されます。
  このウォータービームがワークに衝突すると、レーザーはそこで初めてワークに吸収され、発熱し、ワークを溶融しつつ、ウォータージェットにより冷却されます。同時に、ウォータージェットで残渣を洗浄除去します。
  熱影響が極めて少ないクリーンな切断、溝切り、表面加工が可能となります。

特長

1. 熱ダメージやバリが少ない
   ワークの破壊強度低下や酸化を抑制できます。
2. 焦点距離規制がない
   焦点距離規制がないため、厚いワークも下部まで
   確実にウォータービームが到達します。
3. 広範囲な材質に対応
   半導体素材(Si、GaAs、SiC)、金属(ステンレス、
   形状記憶合金)、セラミックス(アルミナ、低温焼結
   基板）などの材質が加工できます。
4. 高精度な微細加工を実現
   径が数10μm以下の超微細なウォータービームと、
   高機能な駆動システムにより、微細な加工が可能。

用途例

• 医療機器メーカ
  　…SUS材の微細加工
• 半導体材料部品製造メーカ
  　…シリコンウェハの微細加工
  　…スクライブ加工
  　…高硬度材の形状加工
• 自動車部品メーカ
  　…高硬度材の微細穴あけ加工

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