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Anwendungsbeispiele für das Pulverisieren von Materialien für den Elektronikbereich

  1. Aluminiumoxid
  2. Siliciumdioxid
  3. Wolframcarbid
  4. Graphit
  5. Siliciumcarbid
  6. Metalloxide
  7. Biomasse (Cellulose)

* Die Vergrößerung der Mikroskopaufnahmen vor und nach der Anwendung kann differieren.

1. Aluminiumoxid

  • Durchläufe: 10
  • Druck: 2450 bar
    写真: アルミナ前   写真:アルミナ後
        Vorher: 27 µm            Nachher: 3 µm

 


2. Siliciumdioxid

  • Durchläufe: 10
  • Druck: 980 bar
    写真: シリカ前   写真: シリカ後
        Vorher: 30 µm             Nachher: 2 µm

 


3. Wolframcarbid

  • Durchläufe: 3
  • Druck: 1370 bar
    写真: タングステン前   写真: タングステン後
        Vorher: 10 µm            Nachher: 0,5 µm

 


4. Graphit

  • Durchläufe: 7
  • Druck: 1470 bar
    写真: 黒鉛 前   写真: 黒鉛後
        Vorher: 30 µm            Nachher: 0,5 µm

 


5. Siliciumcarbid

  • Durchläufe: 3
  • Druck: 2450 bar
    写真: 炭化ケイ素前   写真: 炭化ケイ素後
        Vorher: 20 µm             Nachher: 1 µm

 


6. Metalloxide

  • Durchläufe: 5
  • Druck: 1960 bar
    写真: 金属酸化物前   写真: 金属酸化物後
        Vorher: 200 µm           Nachher: 0,2 µm

 


7. Biomasse (Cellulose)

  • Durchläufe: 10
  • Druck: 2000 bar
    写真: セルロース処理前   写真: セルロース処理後
        Vorher: 100 µm            Nachher: 0,01-0,05 µm (Faserdurchmesser)