【展示会】第36回ネプコンジャパン出展のお知らせ

スギノマシンは、第36回ネプコンジャパンへ、貴社のお役に立つ多彩な商品を出品いたします。

ご多用中のこととは存じますが、是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。

見どころ

■処理原料の一例

最高245MPaに加圧した原料を、斜向衝突またはセラミックスボールに衝突させ、分散・粉砕・乳化・表面改質を行う湿式微粒化装置です。

顔料、カーボン系、各種セラミック材料などの分散に効果を発揮します。

原　料：アルミナ

溶　媒：水

圧　力：245MPa

コンタミが少なくシャープな粒度分布が実現可能です

原　料：窒化ホウ素

溶　媒：水

圧　力：200MPa

アスペクト比を保持したまま、薄くへき開できます

極細スリットチャンバーは、従来のチャンバーと比較し樹脂バインダーなどの乳化性能や分散性能が向上いたしました。樹脂のダマ取りや溶け残りの解消にご利用いただけます。

特徴

乳化性能（当社比）

メジアン径　50％DOWN

用途例

樹脂バインダーなどの乳化・分散

流動パラフィンの乳化

当社独自の超高圧技術で製作した、セルロース・キチン・キトサン・カルボキシメチルセルロース（CMC）・シルクのナノファイバーです。異なる繊維長タイプ､トライアルセットなどもラインアップしています｡

当社のセルロース解繊技術と特殊乾燥技術を組み合わせたフィラー用の「BiNFi-sドライパウダー（BFDP）」や様々な応用事例などのサンプルも展示します。

※岡山県工業技術センターとの共同開発

会　　期	2022年1月19日（水）～21日（金）
開場時間	10時00分～18時00分（最終日のみ17時00分まで）招待券をお持ちの方は無料（公式サイトで事前にお申込みいただけます）招待券をお持ちでない場合、入場料 5,000円
会　　場	東京ビッグサイト東1～3ホール >>アクセス (別ウィンドウが開きます）
当社小間	22-19