WATERBEAM MACHINE (ウォータービームマシン)
WATERBEAM MACHINE
当社が誇るウォータージェット技術と最新のレーザー技術が融合した微細加工マシン「ウォータービームマシン（WbM）」。
数10μm径のウォータービームノズルから噴射されたウォータージェット内を、水に吸収されにくいグリーンレーザが全反射を繰り返しながら高速で流れ、ウォータービームが形成されます。
このウォータービームがワークに衝突すると、レーザーはそこで初めてワークに吸収され、発熱し、ワークを溶融しつつ、ウォータージェットにより冷却されます。同時に、ウォータージェットで残渣を洗浄除去します。
熱影響が極めて少ないクリーンな切断、溝切り、表面加工が可能となります。
特長
１．熱ダメージやバリが少ない
ワークの破壊強度低下や酸化を抑制できます。
２．焦点距離規制がない
焦点距離規制がないため、厚いワークも下部まで確実にウォータービームが到達します。
３．広範囲な材質に対応
半導体素材(Si、GaAs、SiC)、金属(ステンレス、形状記憶合金)、セラミックス(アルミナ、低温焼結基板）などの材質が加工できます。
４．高精度な微細加工を実現
径が数10μm以下の超微細なウォータービームと、高機能な駆動システムにより、微細な加工が可能。
用途例
医療機器メーカ
SUS材の微細加工半導体材料部品製造メーカ
シリコンウェハの微細加工、 スクライブ加工、 高硬度材の形状加工自動車部品メーカ
高硬度材の微細穴あけ加工
