【展示会】SEMICON JAPAN 出展のお知らせ

■ 熱ダメージ・バリ発生の低減！ 広範囲な材質に対応
水の冷却力と洗浄力で、熱ダメージやバリの発生が少なく、高精度で超微細な加工が行えます。

【材質例】
・セラミックス [シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3)]
・金属 [ステンレス、インコネル、銅]
・ダイヤモンド

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■ 多品種少量の削り出し加工で、生産量10倍
負荷制御加工に特化させたマシニングセンタによる高速削り出し加工（爆速切削）で加工時間を大幅に短縮します。

■ 治具交換レスで段取り時間を大幅短縮
ワークサイズをパターン化して基準面を統一し、治具替え不要な仕組みを構築。
段取り作業の手間と停止時間を削減し、立ち上げから量産までスムーズに移行できます。

■ 夜間の無人運転で稼働時間を拡大
最大25個の材料をストックできる自動搬送機構を搭載。
切りくず処理、稼働監視、機内測定などの長時間連続加工技術を用いて夜間や休日でも安定した連続無人運転を実現します。

■ CAM＋シミュレーションによる事前検証で安定稼働を実現
加工プログラムをCAM上で事前検証し、干渉や工具負荷をシミュレーション。
試し加工に頼らず最適条件を設定でき、突発停止やムダな段取りのない加工サイクルを構築します。

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