【展示会】 第3回 ［九州］半導体産業展 出展のお知らせ

「スパッタ装置」や「蒸着装置」の「部品や治具に付着した金属膜」を最大245MPaの超高圧水で母材表面を傷つけることなく除去する装置です。

■ 環境に配慮したクリーンな洗浄方法です！

薬剤不使用！ クリーンな超高圧水の噴射だけで、金属膜を除去します。使用するのは水だけなので、除去した金属膜の回収も容易です。

■ ロボットによる自動化

ノズルユニットを各種ロボットに搭載し、素早く効率的に洗浄・はくり除去ができる自動装置です。安全に洗浄作業を行うことができます。ワークの自動供給や排出などのご要望に応じたカスタマイズにも対応可能です。

洗浄後のワークに残った水分を、真空を利用して蒸発させる真空乾燥機です。複雑形状ワークの深部まで徹底的に乾燥させます。

■ エアブローからの代替で、消費電力を大幅削減！

工場エアの用途の40～70％を占めるエアブローを代替することで、消費電力量を低減。CO2排出量を85.1％削減します。

■ 小型で扱いやすく、操作も簡単！ 乾燥精度向上と人件費削減をまとめて実現！

高さ1,150㎜、幅600㎜とコンパクトな設計。キャスター付きで設置場所に困りません。ボタンを押すだけの簡単操作でワークを完全乾燥でき、エアブローの人件費も削減します。

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ポンプをはじめ、ウォータージェット加工に必要な機器と機能を標準搭載しコンパクト・省スペースを追求した超高圧水切断装置です。

■ 半導体分野の難削材・新素材加工に最適

【材質例】
石英ガラス、セラミック、銅、ステンレス、アルミ、チタン、複合材、積層炭素材 など。

■ こだわりの操作性

長年にわたる加工ノウハウをデータべース化した専用ソフトで誰でも簡単に高精度加工ができます。

■ 作業環境の改善

ボックス構造により解放部を減らすことで、加工中に発生する研磨材の飛沫を防ぎます。超高圧水噴射に伴う騒音低減にも効果を発揮します。

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最新のレーザー技術と、スギノマシンが永年蓄積してきたウォータージェット技術の融合により創り出された、革新的な商品です。

■ 熱ダメージ・バリ発生の低減！ 広範囲な材質に対応

水をガイドとして使用することで、熱ダメージやバリの発生を抑え、高精度かつ超微細な加工を実現します。

【材質例】

• セラミックス [シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3)]
• 金属 [ステンレス、インコネル]
• ダイヤモンド

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様々な加工ソリューションに対応した、スギノマシンが誇るマシニングセンタの集大成です。

■ オービット(M/Cによる疑似旋削)加工に対応

主軸回転、XY軸の円運動を同期制御するオービット加工を標準対応。
U軸なしで偏心穴や大径ボーリング加工に対応できます。

■ 脆性材･高硬度材向けグラインディング加工仕様

軸付き砥石で、小径穴、異形外面の研削加工や立体形状加工に対応。
徹底した防塵・防水対策で、スラッジの機械摺動面への侵入を防止。
機械精度不良の早期発生を予防します。

■ 生産とDXの両軸で、提案から導入･運用まで一貫支援

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先端デジタル技術で溶接現場にティーチレスを実現します。

■ シミュレーションソフトで溶接プログラムを簡単作成

シミュレーションソフト「CROROROS」で溶接パスを作成し、実機でのティーチング作業を削減。
ソフト上で事前に干渉確認することで、トラブルを未然に防止します。

■ アクティブトラッキングによる位置補正

最先端のセンシング技術でワークの加工位置をリアルタイム補正。
溶接の自動化で課題となる、ワークの位置ずれや形状バラつきに対応。

■ 回転ポジショナーとの協調動作

回転ポジショナーでワークを回転させながら溶接線に追従。
ワークの姿勢を最適化し、安定した溶接を実現します。

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