【展示会】SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内

高圧水とレーザーを組み合わせたウォータービームによって、
難加工材に熱ダメージを与えず加工する装置です。

・ 水の冷却力と洗浄力でヒートクラック・バリ・ドロス抑制
・ 脆性材や薄板へΦ0.1mmの微細穴あけ加工可能
・ ダイヤモンドの切断にも対応

材質例
・ セラミックス…シリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ（Al₂O₃）
・ 金属…ステンレス、インコネル
・ ダイヤモンド

>>本商品をさらに詳しく見る

機械幅1,440mmに対して加工エリア移動量X700mm、Y540mm、
Z290mmと、圧倒的に広いストロークを確保した、省スペースな
マシニングセンタベースの研削加工機です。

・ 主軸回転速度 MAX.20,000min^-1
・ 工具計測システム、ドレス装置による砥石管理で手作業を自動化
・ 各種セラミックスや超硬合金などの脆性材、超硬度材の立体形状仕上げ加工を実現

>>本商品をさらに詳しく見る

洗浄後のワークに残った水分を、真空を利用して蒸発させる
真空乾燥機です。
複雑形状ワークの深部まで、徹底的に乾燥させることができます。

・ エアブローからの代替で、消費電力・CO₂排出量を大幅削減
・ 手作業エアブローの人件費削減

>>本商品をさらに詳しく見る