【展示会】SEMICON JAPAN 2023　出展のお知らせ

スギノマシンは12/13～15に東京ビッグサイトで開催される『SEMICON JAPAN（セミコンジャパン） 2023』に出展し、

半導体・エレクトロニクス産業で活躍する多彩な商品・技術を出品いたします。

>> 展示会公式サイトはこちらです。

（別ウィンドウが開きます）

また、来場には無料の事前登録が必須です。

リンク先

よりご登録ください。

出展品

脆性材の加工に特化したコンパクトなグラインディングセンタです。

実機によるデモ運転を行います。

■脆性材の加工に特化した機械設計

徹底した防塵・防水対策でスラッジが機械摺動面に侵入し早期に

機械精度不良が発生することを防ぎます。

■コンパクトながら広い加工スペースを確保

機械幅1440ｍｍながら広いストロークを実現。

Ｘ軸700ｍｍ（コラム移動）、Y軸540ｍｍ（テーブル移動）で

広い加工スペースを確保しました。

■手作業を自動化へ

カメラを使ったワークのアライメントマークの検出と

位置補正と砥石工具の測定・摩耗管理をセンサーで管理することで、

現状の手作業を自動化することができます。

最新のレーザー技術とスギノマシンが永年蓄積してきた

ウォータージェット技術との融合により創り出された革新的な商品です。

実機と加工サンプルを展示します。

■熱ダメージ・バリ発生の低減！広範囲な材質に対応

水をガイドにするため直線の切断、熱ダメージやバリの発生が少なく、

高精度で超微細な加工を行います。

材質例

・セラミックス・・・シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ（Al

2

O

3

）

・金属・・・ステンレス、インコネル

・ダイヤモンド

マイクロバブルの力で､液中の異物や油分を除去するユニットです。

動力はエアのみで､フィルタも不要です。

水溶性の切削油から洗浄液まで幅広く活用でき、お客様のコスト削減・課題解決に貢献します。

洗浄後のワークに残った水分を真空を利用して蒸発させる真空乾燥機です。

複雑形状ワークの深部まで、徹底的に乾燥させることができます。

ローラによる転圧加工により、金属表面を押し均して

なめらかに仕上げる鏡面仕上げ工具です。

■シール面の仕上げ加工

半導体製造装置用継手のように、金属同士の接触によって流体をシールする機構は、

表面粗さの他に、シール面の硬度が求められることがあります。

シール面をスパロールでローラ・バニシング加工することで表面粗さの改善と

加工面の硬度アップを同時に達成でき、優れたシール面に仕上げることが可能です。

会期	2023年 12月 13日(水) ～ 15日(金)
開場時間	10時00分～17時00分本展への入場には必ず事前登録が必要です（無料）。 >>来場事前登録はこちら
会場	東京ビッグサイト >>アクセスはこちら
小間位置	東1 ホール　小間No. 1518