WATERBEAM MACHINE (ウォータービームマシン)

超微細加工機ウォータービームマシン WATERBEAM MACHINE

ウォータービームマシンは、スギノマシンが長年蓄積してきたウォータージェット技術と、最新のレーザー技術との融合によって生まれた、革新的な商品です。

■ ウォータジェットとレーザーの複合加工技術
数10μm径のウォータービームノズルから噴射されるウォータージェット内を、水に吸収されにくいグリーンレーザーが全反射を繰り返しながら高速で伝播することにより、ウォータービームが形成されます。

高圧水がワークを冷却・洗浄するため、熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。

■ WbMの効果
・脆性材のヒートクラック、延性材のバリを抑制
・細く深い穴、溝を加工し、材料ロスを低減
・高圧水の洗浄力でドロスの付着を防止、平滑な切断面の形成実現

水の力で熱ダメージとバリの発生を抑えることができるため、ワークの破壊強度低下や酸化を抑制できます。
材質は半導体素材（Si、GaAs、SiC）、金属（ステンレス、銅、形状記憶合金）をはじめ、アルミ薄膜、セラミックス、超硬合金などの難加工材料も加工できます。

直径数10μm以下の超極細なウォータービームで、切代を最小化し材料ロスを低減でき、超微細な形状加工が可能です。ウォータービームは直進性が高いため、深掘りや凹凸のあるワークでも確実に加工できます。

高圧水の洗浄力でドロスの付着を防ぎ、滑らかな切断面の形成を実現します。